Solder lẹẹ titẹ sita --> awọn ẹya ara placement --> reflow soldering --> AOI opitika ayewo -> itọju --> iha-pato.
Awọn ọja itanna n lepa miniaturization, ati pe awọn paati plug-in perforated ti a lo tẹlẹ ko le dinku mọ. Awọn ọja itanna ni awọn iṣẹ pipe diẹ sii, ati awọn iyika ti a ṣepọ (ICs) ti a lo ko ni awọn paati perforated, paapaa iwọn-nla, awọn ICs ti o ni idapo pupọ, eyiti o ni lati lo awọn paati oke dada. Pẹlu iṣelọpọ ibi-pupọ ti awọn ọja ati adaṣe ti iṣelọpọ, ile-iṣẹ gbọdọ gbe awọn ọja didara ga pẹlu idiyele kekere ati iṣelọpọ giga lati pade awọn iwulo alabara ati mu ifigagbaga ọja lagbara. Idagbasoke ti awọn paati itanna, idagbasoke ti awọn iyika iṣọpọ (IC), ati ohun elo ti o yatọ ti awọn ohun elo semikondokito. Iyika ti imọ-ẹrọ itanna jẹ pataki ati lepa aṣa agbaye. O jẹ lakaye pe nigbati awọn ilana iṣelọpọ ti cpu agbaye ati awọn olupilẹṣẹ ẹrọ aworan bi intel ati amd ti ni ilọsiwaju si diẹ sii ju 20 nanometers, idagbasoke ti smt, bii imọ-ẹrọ apejọ dada ati ilana, kii ṣe ọran kan.
Awọn anfani ti smt chip processing: iwuwo ijọ giga, iwọn kekere ati iwuwo ina ti awọn ọja itanna. Iwọn ati iwuwo ti awọn paati ërún jẹ nikan nipa 1/10 ti ti awọn paati plug-in ibile. Ni gbogbogbo, lẹhin ti SMT ti gba, iwọn didun awọn ọja itanna ti dinku nipasẹ 40% ~ 60%, iwuwo dinku nipasẹ 60% ~ 80%. Igbẹkẹle giga ati agbara egboogi-gbigbọn ti o lagbara. Iwọn abawọn ti awọn isẹpo solder jẹ kekere. Ti o dara ga igbohunsafẹfẹ abuda. Din itanna ati kikọlu igbohunsafẹfẹ redio ku. O rọrun lati mọ adaṣe adaṣe ati ilọsiwaju ṣiṣe iṣelọpọ. Dinku awọn idiyele nipasẹ 30% ~ 50%. Fipamọ awọn ohun elo, agbara, ohun elo, agbara eniyan, akoko, ati bẹbẹ lọ.
O jẹ gbọgán nitori idiju ti ṣiṣan ilana ti smt patch processing ti ọpọlọpọ awọn ile-iṣẹ iṣelọpọ patch smt ti wa ti o ṣe amọja ni sisẹ patch smt. Ni Shenzhen, o ṣeun si awọn jafafa idagbasoke ti awọn Electronics ile ise, smt patch processing aseyori The aisiki ti ẹya ile ise.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu kejila-15-2021
